AMD представила чипсеты для Ryzen 7000

На выставке Computex 2022 компания AMD анонсировала настольные Ryzen 7000 и были представлены чипсеты AMD 600-й серии на новом сокете AM5 (LGA 1718), совместимые с процессорами с TDP до 170 Вт. Новые платы будут поддерживать DDR5 и шины PCIe 5.0 для видеокарт и/или PCIe накопителей.

Топовые платы на чипсете AMD X670E (Extreme) и с более простым чипсетом X670 поддерживают возможность разгона, что позволит добиться максимальной производительности и скоростью обмена данными за счет PCIe 5.0.

Также был анонсирован чипсет B650 для материнских плат среднего и бюджетного сегмента. PCIe 5.0 будет использоваться только накопителей, для видеокарт будет использоваться только PCIe 4.0. Новая шина будет поддерживать NVMe-накопители и обеспечит скорость чтения на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE), до четырёх видеопортов, HDMI 2.1 и DisplayPort.

Отличительной особенностью AM5 является LGA контакт, т. е. ножки которые были на процессоре перемещены в сокет как у Intel.

Так же уточняется наличие технологии SmartAccess Storage, которая предназначена для увеличения производительности памяти.

ASRock X670E Taichi, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme были уже представлены в ходе выставки Computex 2022, подробной информации о других платах еще нет.